集流體磁控卷繞鍍膜設(shè)備應(yīng)用于手提電腦、手機(jī)殼，電話，電信設(shè)備，視聽電子，搖控器、導(dǎo)航和醫(yī)用工具、DVD， 汽車電子等電子產(chǎn)品塑膠外殼表面上鍍制電磁屏蔽(EMI)薄膜的專用設(shè)備。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
PLC人機(jī)界面自動(dòng)控制系統(tǒng)，隨時(shí)可修改鍍膜參數(shù)。具備優(yōu)秀的薄膜均勻性和臺(tái)階覆蓋能力，可出色地實(shí)現(xiàn)不同金屬工藝濺射的要求 。利用等離子體表面處理技術(shù)，并采用真空蒸發(fā)和磁控濺射鍍膜工藝相結(jié)合，以真空蒸發(fā)鍍Ag、Cu，以磁控濺射鍍Ni，實(shí)現(xiàn)EMI鍍膜。有臥式、立式結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)單面同時(shí)鍍膜 生產(chǎn)效率速度達(dá)1分鐘/節(jié)拍 模組化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便 鍍膜工藝成熟，成品率高 等優(yōu)點(diǎn)。